用途：将ACF异向导电胶预贴到TP、LCD、FPC或PCBA之上

实际工艺： ACF导电胶预贴附

贴附原理：利用恒温热压邦定，达到贴附无泡不伤导电粒子的效果。

邦定方式：将整卷的ACF导电胶自动半切预贴在基材上后通过剥杆将保护膜剥离。

型号说明：

BKS-ACF200单段式ACF贴附机（平台进出式）

BKS-ACF300多段式ACF贴附机（平台XY轴双向移动式）

加热方式：

恒温式加热