BKS-TH3系列小尺寸治具定位全贴合机

设备描述
产品说明:
用途:适合小尺寸液晶面板硬对硬全贴合(手机、平板)。
可利用仿型压头实现曲面贴合。
实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。
贴附原理:在真空腔体内进行硬对硬贴合。
贴附优点:解决水胶溢胶问题、胶材厚度均匀,简化贴合工艺。
型号说明:
BKS-TH302 双工位真空贴合机(7英寸以内)
BKS-TH312双工位真空贴合机(12英寸以内)
定位方式:
治具定位
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