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BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机

BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机
设备描述

用途:适用于主要应用于DAF+IC、玻璃(陶瓷)+IC视觉对位贴合

实际对应工艺:IC与DAF IC 与玻璃(陶瓷)

贴附原理:视觉对位贴附

贴附优点:可实现精准定位,拖动等动作,满足贴合需求

尺寸范围 (mm):25×25

精度(mm):DAF≤±0.1玻璃≤±0.03

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